FUJI/富士NXTIII高速丝瓜APP下载大全M3III型号及规格通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。此外，使用新型高速工作头「H24G工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达37,500CPH*(生产优先模式)，比NXT II提高了约44%。

対象电路板尺寸(L × W)
48mm×48mm～250mm×510mm（双搬运轨道规格）
48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道规格）
48mm×48mm～250mm×610mm（単搬运轨道规格）
48mm×48mm～534mm×610mm（単搬运轨道规格）
※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。
※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。

元件种类
MAX20种类（8mm料帯换算）
MAX45种类（8mm料帯换算）

电路板加载时间
双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)

贴装精度/涂敷位置精度
H24G ±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00
H24G ±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS ±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS ±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H04S/H04SF ±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF ±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04 ±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF ±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04 ±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04 ±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F ±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F ±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL ±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
GL ±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

产能
H24G 37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph
H24G 37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph
V12 26,000 cph
V12 26,000 cph
H12HS 24,500 cph
H12HS 24,500 cph
H08 11,500 cph
H08M 13,000 cph
H04 6,500 cph
H08 11,500 cph
H04S 9,500 cph
H04 6,500 cph
H04SF 10,500 cph
H04S 9,500 cph
H02 5,500cph
H04SF 10,500 cph
H02F 6,700cph
H02 5,500 cph
H01 4,200 cph
H02F 6,700cph
G04 7,500 cph
H01 4,200 cph
G04F 7,500 cph G04 7,500 cph GL 16,363 dph（0.22sec/dot）
G04F 7,500 cph/OF 3,000 cph/GL 16,363 dph（0.22sec/dot）
对象元件
H24G:0201-5mm×5mm,高度：最大2.0mm
V12/H12HS:0402-7.5mm×7.5mm,高度：最大3.0mm
H08M:0603-45mm×45mm,高度：最大13.0mm
H08:0402-12mm×12mm,高度：最大6.5mm
H04:1608-38mm×38mm,高度：最大9.5mm
H04S/G04SF:1608-38mm×38mm,高度：最大6.50mm
H02/H02F/H01/0F:1608-74mm×74mm,高度：最大25.4mm
G04/G04F:0402-15mm×15mm,高度：最大6.5mm

模组宽度 320mm 645mm
机器尺寸
L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）
W：1900.2mm　H：1476mm