悬臂数量

1

2

2

贴装性能

IPC 速度

32,500 cph

65,000 cph

67,000 cph

SIPLACE 基准评测

37,500 cph

75,500 cph

78,000 cph

理论速度

50,200 cph

100,500 cph

103,800 cph

机器尺寸

长 x 宽 x 高

1.0 x 2.3 x 1.45* m

1.0 x 2.3 x 1.45* m

1.0 x 2.2 x 1.45* m

贴装头特性

SIPLACE SpeedStar 

SIPLACE MultiStar

SIPLACE TwinStar

元器件范围

0201 (公制) - 6 x 6 mm   

01005 - 50 x 40 mm         

0201 - 55 x 45 mm        

贴装精度

± 30μm / 3σ

± 40 μm / 3σ (C&P)          

± 22 μm / 3σ                 

± 25 μm / 3σ with HPF**

± 34 μm / 3σ (P&P)

角度精度

± 0.5° / 3σ

± 0.4° / 3σ (C&P)

± 0.05° / 3σ

± 0.2° / 3σ (P&P)

最大元器件高度

4 mm

11.5 mm

25 mm

贴装压力

1.3 - 4.5 N

1.0 - 10 N

1.0 - 15 N

传送带性

传送带类型

柔性双轨传送

传送带模式

异步、同步、独立贴装

PCB格式

柔性双轨传送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm

在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm

PCB厚度

0.3 mm - 4.5 mm

PCB重量

最大 2.0 kg

元器件供应

最大传送带插槽

80 个 8 毫米 X 供料器位

供料器模块类型

SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-M

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