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      Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

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      Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

      • 所属分类：光学检测仪 3D AOI

        • 技术特点：
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      • 详细介绍

      3D Wafer Bump（晶元锡焊）、Wire Bonding（引线键合）AOI检测系统

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      高精度3D Wafer（晶元）检测精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测

      可直接检测镜面元件，避免反光问题

      奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型，机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。

      支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的丝瓜成人污片

      AOI + SPI 混合检测系统

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      精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、密集型元件的3D检测 

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      本文网址：http://www.weibasoft.com/product/911.html

      关键词：3DAOI,WaferBump,WireBonding

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